一种超声波新型焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波新型焊接治具，涉及治具领域，其技术方案要点是包括工作台、安装于工作台上用于放置待焊接件的焊座、对称设置于焊座两侧的推块、用于推动推块相向移动的连接块和用于驱动连接块横向移动的动力装置；所述推块在水平位置上相向滑移以对待焊接件进行夹持；所述连接块在朝向焊座的运动路径上抵接有限位块，所述限位块限制连接块朝向焊座横向移动；所述工作台上还安装有用于调节限位块纵向位置的微调装置，所述连接块与限位块之间配合设有在限位块被微调装置推动时相互远离的斜面，所述微调装置推动限位块纵向移动以控制连接块横向推动推块的距离，避免了手工调节多次反复的调试过程，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波新型焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921415813.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210413032U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
杨文龙
申请人 ：
深圳市深发源精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝四西部工业区3栋1楼F区、2楼F区、3楼F区
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
何星民
优先权 ：
CN201921415813.1
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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