一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，包括铁环、磁环，磁环内圈等弧度开设有四个半圆槽，且磁环表面等弧度开设有八个环形通孔，环形通孔两侧设置有环形槽。本实用新型通过将磁环上的半圆槽卡设于铁环上的限位柱内，通过半圆槽和限位柱的配合设置，在有效将铁环和磁环进行固定的同时，便于磁环的拆卸，在铁环表面开设腰形孔，可以有效减轻铁环的重量，便于后续清洗时的固定，同时在需要拆卸磁环时，通过腰形孔推动磁环，可将磁环表面的半圆槽推出铁环上的限位柱，进而将方便磁环拆卸，解决现有技术中芯片夹持机构结构复杂、不易于拆卸的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921421925.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210296335U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王祥
申请人 ：
马鞍山太时芯光科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市承接产业转移示范园区（龙山大道以北）
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201921421925.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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