一种新型压力芯片保护盖
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型压力芯片保护盖，涉及压力传感器壳体领域，包括：围成镂空矩形框体的侧壁和位于侧壁顶部的顶盖，对于围成框体的每个侧壁和顶盖的截面为L型，所述顶盖向内侧凸出；所述侧壁用于提供芯片安装、打线和点胶的空间；所述侧壁底部用于提供壳体粘接区域；所述顶盖用于防止保护胶溢出和提供结构强度。可以实现芯片点胶全包封，保护盖结构强度高，不易变形，且保护盖粘接方便牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种新型压力芯片保护盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920591078.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN210065157U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
汪祖民周海慧
申请人 ：
龙微科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢E1-301室
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN201920591078.3
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 G01L19/14 G01L1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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