一种防掉落带压力保护功能的芯片分拣设备
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种防掉落带压力保护功能的芯片分拣设备,包括底板和滑动设置于底板顶部的固定环,固定环内固定设置有晶圆,所述晶圆的一侧设置有圆筒,所述晶圆的另一侧设置有储料仓;所述圆筒靠近晶圆的一端转动连接有转筒,所述转筒靠近晶圆的一侧固定连接有环形切刀,所述圆筒内部滑动设置有气泵,所述气泵的输入端设置有吸气管;通过保持环形切刀的进刀深度不变,有利于更加稳定地切割保持带,能够避免对芯片造成损伤,并且环形切刀的高速旋转可以减小在切割保持带时对其的压力,从而进一步减小对芯片造成损伤的概率,当保持带被切开时,吸气管和吸盘逐渐顶出芯片并带动芯片移动至储料仓内部进行储存,从而避免芯片直接掉落。

基本信息
专利标题 :
一种防掉落带压力保护功能的芯片分拣设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551306A
申请号 :
CN202210197876.4
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
戴仙芝曹武肖云陆玉泉
申请人 :
深圳市速程精密科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路联建工业园厂房1号5层西01
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
谭雪婷
优先权 :
CN202210197876.4
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220301
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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