一种定位治具以及通用型镀膜定位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种定位治具，包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，定位台的侧面形成为抵靠面。一种通用型镀膜定位工装，包括装载基板以及多个定位组件，定位组件包括至少三个定位治具，定位治具包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，磁体与装载基板磁吸配合；定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，定位台的侧面形成为抵靠面；至少三个定位治具的抵靠面共同围成用于定位工件的定位空间；各个抵靠面用于与工件的侧边抵靠；各个承托面用于承托工件的底面。本实用新型定位治具直接磁吸于装载基板上，对工件进行定位。
基本信息
专利标题 ：
一种定位治具以及通用型镀膜定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921437273.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210711725U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
刘金宝刘远芳
申请人 ：
深圳市圣一科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道新田社区环观南路72-6号创客大厦733
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
缪太清
优先权 ：
CN201921437273.7
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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