一种具有高强度散热结构的电子设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种具有高强度散热结构的电子设备,包括壳体与门体,所述壳体内部的顶端固定安装有风机,所述壳体内部的管道表面皆活动安装有固定结构,所述固定结构表面的两侧皆设置有安装孔,且安装孔的内部皆活动安装有安装螺栓,所述安装孔之间设置有凹槽,所述壳体一端的表面固定安装有水箱,所述水箱顶部的中间位置处固定安装有微型水泵,所述壳体的一侧设置有卡孔,所述壳体的另一侧通过合页活动安装有门体,且门体的一侧固定安装有与卡孔相互配合使用的卡扣。本实用新型通过设置风机、水泵、水箱、管道、固定结构、透气板、防尘网与散热窗,解决了电子设备散热结构散热效果差,且不稳定的问题。

基本信息
专利标题 :
一种具有高强度散热结构的电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921489504.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-09
授权号 :
CN210641236U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
林静李正方
申请人 :
烟台毓璜顶医院
申请人地址 :
山东省烟台市芝罘区毓璜顶东路20号(烟台毓璜顶医院)
代理机构 :
东营双桥专利代理有限责任公司
代理人 :
王景洲
优先权 :
CN201921489504.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H05K5/02  
法律状态
2021-08-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20190909
授权公告日 : 20200529
终止日期 : 20200909
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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