一种散热结构和散热系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热结构和散热系统。该散热结构包括:散热通道;散热翅片,设置于散热通道的至少一侧;位于散热通道同一侧的散热翅片沿散热通道的延伸方向排列;散热通道与散热翅片均形成为空腔结构;散热翅片包括相对设置的第一端和第二端,第一端为封闭端,第二端为开口端,第二端与散热通道连通。本实用新型实施例提供的技术方案通过设置空腔结构的散热通道和散热翅片,可增大散热面积,可以在较小的散热结构的体积上将散热面积增大,从而可提高散热效率,有利于避免器件和芯片的热失控损坏。
基本信息
专利标题 :
一种散热结构和散热系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921504912.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-10
授权号 :
CN210403704U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
项晓东权泰沈美郭跃进张国飙安丰伟
申请人 :
南方科技大学
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
孟金喆
优先权 :
CN201921504912.7
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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