散热结构
授权
摘要
一种散热结构，包括一陶瓷基板，陶瓷基板的表面具有多个向内凹陷的孔隙；一金属包覆层结合并包覆于陶瓷基板的表面，金属包覆层的部分渗入多个孔隙之中；而一散热层包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部，且多个金属凸出部分别以远离金属包覆层的一端面的方向向外延伸，借以在金属包覆层受热时，能通过散热层快速散热，并通过陶瓷基板与金属包覆层的紧密结合以防止高温变形。
基本信息
专利标题 ：
散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922194384.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210668341U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
吴政财
申请人 ：
甲东电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑玉洁
优先权 ：
CN201922194384.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
