一种点源坩埚的筛网装置及点源坩埚
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摘要
本实用新型公开了一种点源坩埚的筛网装置及点源坩埚，包括弹性卡箍、筛网本体及筛网盖体；弹性卡箍支撑所述筛网本体，筛网盖体设于筛网本体上部并与筛网本体锁紧连接；所述筛网本体内设置有连通筛网本体上下两端的第一筛网层，所述筛网盖体内设置有连通筛网盖体上下两端的第二筛网层，且第一筛网层与第二筛网层之间形成一材料填充腔隙。本实用新型使得点源坩埚的筛网装置具有通用性，能适应不同内径尺寸的点源坩埚而避免浪费，同时能防止SiC颗粒飞溅。
基本信息
专利标题 ：
一种点源坩埚的筛网装置及点源坩埚
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526708.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210657114U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张孟涛张竹平黎晓毅张醒波张润刚
申请人 ：
深圳隽辉自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2018号兴华大厦B座1071C
代理机构 ：
深圳市金信启明知识产权代理有限公司
代理人 ：
周斌
优先权 ：
CN201921526708.5
主分类号 ：
C23C14/26
IPC分类号 ：
C23C14/26 C23C14/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/26
电阻加热蒸发源法或感应加热蒸发源法
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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