无防腐剂添加的热敷贴

授权

摘要

本实用新型涉及医疗用品技术领域，具体涉及一种无防腐剂添加的热敷贴。本实用新型提供的一种无防腐剂添加的热敷贴，旨在克服背景技术中存在的现有敷热帖无法调整单次放出热量的多少的问题。本实用新型公开了无防腐剂添加的热敷贴，该热敷贴本体包括发热层，发热层上设有支撑板，支撑板上设置有调节机构，调节机构包括打孔部、带有凸块的旋转盖和内部装有空气的气囊，打孔部包括导向座、导向块和顶针，支撑板上还设置有通孔；旋转盖旋转使凸块推动导向块以使导向块上的顶针穿破气囊，气囊中的空气流出并穿过设置于支撑板上的通孔与发热层接触使发热层反应发热；该热敷贴本体由耐121℃及以上高温的材料制成。

基本信息

专利标题：

无防腐剂添加的热敷贴

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921536944.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-16

授权号：

CN210991089U

授权日：

2020-07-14

发明人：

陈发平宋天春陈枧根

申请人：

杭州金花医药生物科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区临平大道493号9幢

代理机构：

北京沁优知识产权代理有限公司

代理人：

林捷达

优先权：

CN201921536944.5

主分类号：

A61F7/03

IPC分类号：

A61F7/03