无防腐剂添加的退热贴
授权
摘要
本实用新型公开了无防腐剂添加的退热贴，包括使用部、内包装部以及外包装部，所述使用部包括防粘层、水凝胶层以及亲水层，所述水凝胶层设于防粘层与亲水层之间，所述使用部设置于内包装部内，所述内包装部密封设置，所述使用部以及内包装部均由耐121℃及以上高温的材料制成。将使用部装进包装部，然后将包装部密封，整体进行高压湿热灭菌。位于包装部内的微生物被灭活且因包装部密封设置，没有新的微生物进入包装部内，因此本实用新型退热贴在无添加防腐剂的情况下仍能保存较长时间。
基本信息
专利标题 ：
无防腐剂添加的退热贴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921657807.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211187759U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
宋天春陈枧根陈发平
申请人 ：
杭州金花医药生物科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区临平大道493号9幢
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
方仕杰
优先权 ：
CN201921657807.7
主分类号 ：
A61F7/02
IPC分类号 ：
A61F7/02
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61F
可植入血管内的滤器；假体；为人体管状结构提供开口、或防止其塌陷的装置，例如支架；整形外科、护理或避孕装置；热敷；眼或耳的治疗或保护；绷带、敷料或吸收垫；急救箱
A61F7/00
用于医学或人体治疗处理用的加热或冷却器具
A61F7/02
实现加热或冷却的压布或糊剂
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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