无防腐剂添加的冷敷贴

授权

摘要

本实用新型涉及冷敷贴技术领域，具体涉及一种无防腐剂添加的冷敷贴。本实用新型提供的一种无防腐剂添加的冷敷贴，旨在克服背景技术中存在的现有冷敷贴在使用时防粘层不易撕下，使用者取用不方便的问题。本实用新型公开了无防腐剂添加的冷敷贴，包括冷敷贴主体、内包装部和外包装部；内包装部包括分别从冷敷贴主体的两侧对冷敷贴主体真空密封的第一密封层和第二密封层，第一密封层上凹设有进气腔和导气槽，导气槽的一端与进气腔连通，导气槽的另一端延伸至冷敷贴本体与第一密封层之间且位于冷敷贴本体靠近进气腔的一角的下方；第二密封层上设置有进气口上设置有进气口、开口片和拉环；冷敷贴主体以及内包装部均由耐121℃及以上高温的材料制成。

基本信息

专利标题：

无防腐剂添加的冷敷贴

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921537257.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-16

授权号：

CN210991086U

授权日：

2020-07-14

发明人：

宋天春陈枧根陈发平

申请人：

杭州金花医药生物科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区临平大道493号9幢

代理机构：

北京沁优知识产权代理有限公司

代理人：

方仕杰

优先权：

CN201921537257.5

主分类号：

A61F7/02

IPC分类号：

A61F7/02