半导体设备用的紫外光灯源装置
授权
摘要
本新型揭示一种半导体设备用的紫外光灯源装置，其包含一灯板承载座、一光源电路板与多个灯帽。光源电路板设置于该灯板承载座，并产生一未滤波驱动电源直接驱动多个发光元件。如此，在无外加驱动电源下驱动，减少光源电路板的电路使用面积。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备用的紫外光灯源装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921562665.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210200728U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
周孙棠曾佳佑
申请人 ：
周孙棠;曾佳佑
申请人地址 ：
中国台湾新北市莺歌区莺桃路156巷1号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN201921562665.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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