一种多向容差板对板同轴连接器
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摘要
本实用新型公开一种多向容差板对板同轴连接器，其包括：外弹性导电组件，包括焊接固定于固定端PCB板上的金属底座及套设于金属底座上端外围的金属外壳和安装于金属底座与金属外壳之间的第一弹性元件；中心弹性导电组件，包括中心金属座、穿设于中心金属座中的中心导体和安装于中心金属座与中心导体之间的第二弹性元件及套设于中心金属座外围的绝缘体，中心金属座上端焊接固定于浮动端PCB板上；金属底座具有插装孔位，固定端PCB板上设置的第二导电体显露于插装孔位中；浮动端PCB板与固定端PCB板时，中心弹性导电组件插入插装孔位中，金属外壳与浮动端PCB板上的第四导电体及中心导体与固定端PCB板上的第二导电体均形成多向容差的弹性浮动抵压接触，并导通。
基本信息
专利标题 ：
一种多向容差板对板同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921566396.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210806067U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
唐付君
申请人 ：
东莞市康硕电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇浮竹山村企盼街6号3栋3楼
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
黎健
优先权 ：
CN201921566396.0
主分类号 ：
H01R12/91
IPC分类号 ：
H01R12/91 H01R13/40 H01R13/502 H01R13/627 H01R13/629 H01R24/40
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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