多向容差板对板同轴连接器
授权
摘要
本实用新型公开一种多向容差板对板同轴连接器，其包括：外弹性导电组件，其下部与固定端PCB板的第一导电体固定导接，其上部具有可在竖直方向伸缩浮动和/或在竖直方向倾斜浮动的金属外壳；中心弹性导电组件，其同轴装设于外弹性导电组件内，且中心弹性导电组件下部与固定端PCB板的第二导电体固定导接，其上部具有可在竖直方向伸缩浮动的中心导体；绝缘体，其设于该中心弹性导电组件与外弹性导电组件之间，使中心弹性导电组件与外弹性导电组件之间相互绝缘；金属外壳及中心导体上部分别与浮动端PCB板的两个触点形成多向容差的弹性浮动抵压接触，并导接；以此减少出现浮动端PCB板与固定端PCB板之间安装过程的对不准和不可靠连接问题，并可提高安装效率。
基本信息
专利标题 ：
多向容差板对板同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921568591.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210723410U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
唐付君
申请人 ：
东莞市康硕电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇浮竹山村企盼街6号3栋3楼
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
黎健
优先权 ：
CN201921568591.7
主分类号 ：
H01R12/91
IPC分类号 ：
H01R12/91 H01R13/40 H01R13/502 H01R13/627 H01R13/629 H01R24/40
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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