一种红光LED封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种红光LED封装结构，包括基板，基板上设有蓝光LED芯片，蓝光LED芯片外侧设有荧光层，所述荧光层外设有蓝光消除膜，蓝光消除膜外设有固定层。该封装结构能够减少蓝光漏出，实现高纯度红光激发。
基本信息
专利标题 ：
一种红光LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921573621.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210467874U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李国琪
申请人 ：
湖北方晶电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号
代理机构 ：
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
夏冬玲
优先权 ：
CN201921573621.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/50 H01L33/54
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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