一种集成微流道的末级功放散热结构
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摘要
本实用新型涉及一种集成微流道的末级功放散热结构，属于有源相控阵热控技术领域，它包括TR腔体和多颗功放芯片，以及设于TR腔体内的微流道，TR腔体上有微流道的入口与出口；所述微流道包括设于每颗功放芯片正下方的两个并联蛇形流道，并联的两个蛇形流道与相邻功放芯片下方的并联蛇形流道通过一段直流道串联。本实用新型中蛇形流道的设计大大提升了流体换热面积以及流体阻力，形成强烈的湍流和涡街扰流，湍流和涡街扰流大幅提升了流体与壁面的换热系数，利于将芯片的热量快速导出；蛇形微流道组内部并联集成，外部串联集成，空间利用率高，能实现较小空间末级功放芯片热量导出，解决了高热流密度散热困难，其体积小、重量轻、散热能力强。
基本信息
专利标题 ：
一种集成微流道的末级功放散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921595841.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210224020U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王渝皓康育贵顾伟
申请人 ：
航天科工微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层
代理机构 ：
成都熠邦鼎立专利代理有限公司
代理人 ：
李晓英
优先权 ：
CN201921595841.6
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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