一种晶圆载盘承载装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体提供了一种晶圆载盘承载装置，包括底座、晶圆载盘承载台以及高度可调节的支撑组件，晶圆载盘承载台固定在支撑组件的上端，支撑组件的下端可转动地支撑在底座上，晶圆载盘承载台上设有用于对晶圆载盘水平方向限位的限位装置。通过晶圆载盘承载台、支撑组件，可以快速实现晶圆载盘的旋转和高度调节，使员工作业时从晶圆载盘进行取、放晶圆更加方便快捷。该装置具有安全性能好、定位牢固、取放晶圆载盘便捷、可以长期反复使用，能防止作业员从晶圆载盘取、放晶圆不便时造成晶圆破裂；且采用晶圆载盘承载装置，解决了传统方法将晶圆载盘直接放置在工作台面上时不牢固、晶圆载盘易变形以及易被污染的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆载盘承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921606032.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210866134U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
葛婷黎浩李紫谦赵亮
申请人 ：
湖北光安伦芯片有限公司
申请人地址 ：
湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城第C9栋5单元
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
代婵
优先权 ：
CN201921606032.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
