一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床
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摘要

本实用新型公开了一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床,包括底板和支撑腿,底板上表面两侧分别固接有支架一和支架二,底板下端面固接有电机,电机输出轴上设有转轴,转轴的上端固接有托板,托板的周圈开有插孔,插孔上均插接有定位装置,支架一上固接有连接盘,连接盘内转动设有转盘,转盘上布置螺杆一,螺杆下端设有压板,压板和托板之间设有单晶硅片,支架二上开有水平布置的长孔一,长孔一内设有连接杆,连接杆位于支架二上方的一端设有和单晶硅片相对应的打磨头,支架二设有固定连接杆的固定螺母。本实用新型与现有技术相比的优点在于:加工效率较高,同时加工精度较高,容易控制打磨量,提高圆柱形单晶硅的加工质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921608218.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-25
授权号 :
CN210499532U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
蔡建名
申请人 :
扬州方通电子材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
李枝玲
优先权 :
CN201921608218.X
主分类号 :
B24B5/04
IPC分类号 :
B24B5/04  B24B5/35  B24B41/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置,还包含磨相邻平面;及其附件
B24B5/02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
B24B5/04
用于磨削圆柱形外表面
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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