MIC阵列结构及多MIC智能电子产品
授权
摘要
本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种MIC阵列结构及多MIC智能电子产品；MIC阵列结构包括板状架体，在板状架体上设有转动安装部，在板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在板状架体的同一侧面上对应每个MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组MIC触点设置在以转动安装部为中心的另一圆周上；多MIC智能电子产品包括外壳、安装在外壳所围成腔体内的主板、以及分别转动安装在主板上的多个MIC阵列结构，在主板上对应每个MIC阵列结构处分别设有一组主板触点，在外壳上对应每个MIC阵列结构处分别设有声孔。上述MIC阵列结构及多MIC智能电子产品解决了现有MIC阵列中有一个MIC不能正常工作就会导致整个MIC阵列无法工作的问题。
基本信息
专利标题 ：
MIC阵列结构及多MIC智能电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921612663.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210405604U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
王奉宝周志强
申请人 ：
歌尔科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
代理机构 ：
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
李红亮
优先权 ：
CN201921612663.3
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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