基于高压流体的整流桥封装溢胶清洗机构
授权
摘要
本实用新型公开了基于高压流体的整流桥封装溢胶清洗机构，包括握杆、连通在握杆右端顶部的入液管、旋接在握杆底端的加压管和安装在握杆顶端的高速电机，所述高速电机的底部位于握杆的内侧传动连接有传动轴，所述传动轴的中部固定连接有螺旋叶片，所述传动轴的顶部和底部对称固定连接有两组涡轮叶片。本实用新型中，首先，采用高压式清洗结构，可对整流桥封装工艺中溢胶处进行高压冲洗处理，降低了操作人员的工作量，提升了清洗处理的效率，从而便于整流桥后续进行塑封，其次，采用可调式结构，便于喷洒覆盖面的调节处理，既便于溢胶处的调节清洗使用，同时也提升了清洗机构的可调性。
基本信息
专利标题 ：
基于高压流体的整流桥封装溢胶清洗机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921633169.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-28
授权号 ：
CN210586120U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
陈良峰谢勇
申请人 ：
扬州君品电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇酒甸工业园区凯勒路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨胜
优先权 ：
CN201921633169.5
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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