一种避免芯片发热的振动变换器电路
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种避免芯片发热的振动变换器电路，它包括驱动芯片，还包括一用于屏蔽异常电压的屏蔽元器件；所述屏蔽元器件与所述驱动芯片的第5引脚串联。通过在现有电流变换电路中XTR111芯片第5引脚的外接3.3V辅助电压端连接一个单向二极管，通过该二极管能够屏蔽外接3.3V辅助电压干扰带来的电压异常对XTR111芯片带来的影响，而且二极管是单向器件能够在辅助电压由于外界干扰导致电压低于3.3V时，不会让XTR111芯片反向对外供电，从而避免了XTR111芯片异常功耗和异常发热的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种避免芯片发热的振动变换器电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921678863.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210724555U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
段云刘世明冯晟
申请人 ：
成都卓微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天目路77号10栋1单元6楼614号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN201921678863.9
主分类号 ：
H02M1/32
IPC分类号 ：
H02M1/32 H02M1/44
法律状态
2021-09-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H02M 1/32
申请日 : 20191009
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20201009
申请日 : 20191009
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20201009
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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