具有散热结构的多层PCB板
授权
摘要
本申请揭示了一种具有散热结构的多层PCB板，该多层PCB板包括第一PCB电路板、第二PCB电路板、发热器件、第一散热片、第二散热片以及通孔，发热器件安装于第一PCB电路板的正面，第二PCB电路板的正面贴合第一PCB电路板的背面，第一PCB电路板的背面设有第一散热片，第二PCB电路板的背面设有第二散热片，通孔设置于发热器件在第一PCB电路板的正面上的投影区域的旁侧，且通孔贯穿第一PCB电路板、第一散热片、第二PCB电路板以及第二散热片。本申请提供的多层PCB板，通过通孔和各层通孔处的散热片作为传导介质，把发热器件所产生的热量导入到多层PCB的内层以及背面层进行散发，这样通过热传导可以加速发热器件散热，且无需额外增加散热翅片，减少了产品的占用空间。
基本信息
专利标题 ：
具有散热结构的多层PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921681228.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210725475U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
毛雪伊
申请人 ：
深圳市友杰智新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区招商街道蛇口南海大道1079号花园城数码大厦A座402
代理机构 ：
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王杰辉
优先权 ：
CN201921681228.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/14
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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