一种微电子芯片加工用点焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电子芯片加工用点焊装置，包括固定块，所述固定块前侧中间设置有主点焊机构，所述固定块左右两侧均设置有副点焊机构，所述固定块后侧设置有旋转机构；所述主点焊机构包括固定盘和第一点焊头；所述固定块前侧中间固定连接有固定盘，所述固定盘前侧固定连接有第一点焊头。本实用新型通过在固定块上设置有第一弯曲杆和第二弯曲杆以及第一弯曲杆和第二弯曲杆上的点焊头，可以利用多个弯曲杆和点焊头，同时对左右两侧的微电子芯片两端进行点焊，不仅提升了点焊的效率，还提高了点焊的效果，有利于更为实用的使用一种微电子芯片加工用点焊装置。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子芯片加工用点焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921687981.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN211966286U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
闻宜江邓小菊黄圻刘闯刘宇赵家琛
申请人 ：
闻宜江
申请人地址 ：
四川省宜宾市翠屏区小碑巷5号5单元18号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李青
优先权 ：
CN201921687981.6
主分类号 ：
B23K11/11
IPC分类号 ：
B23K11/11 B23K11/31 B23K11/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/10
点焊；连续点焊
B23K11/11
点焊
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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