一种无线充电用芯片加工用具有定位结构的点焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种无线充电用芯片加工用具有定位结构的点焊装置，包括点焊箱和调节杆，其特征在于：所述点焊箱的下端底部连接有支撑立柱，所述支撑立柱的下端底部连接有防滑立脚，所述点焊箱的内部底端开设有第一滑轨，所述第一滑轨的上端顶板连接有调节杆，且调节杆的下端和第一滑轨的上端连接处设置有滑块，所述调节杆的上端顶部连接有凹形板。该无线充电用芯片加工用具有定位结构的点焊装置设置有凹形板，整个凹形板的开口面朝内侧，使两个凹形板之间形成一个类似矩形，可以将芯片板放置在矩形的内部，用于支撑固定，并在凹形板的内壁上端设置有复位弹簧，利用其复位弹簧的弹性复位力，复位弹簧能够有效的起到对下端芯片板的固定。
基本信息
专利标题 ：
一种无线充电用芯片加工用具有定位结构的点焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022511743.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213071096U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
黄毅
申请人 ：
苏州加士革电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN202022511743.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 B23K31/02 B23K37/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
