一种芯片加工用定位装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片加工领域，具体公开了一种芯片加工用定位装置，包括定位壳体与定位结构，定位壳体底端封闭、顶端端面设有两导向槽道，定位壳体外侧装设有定位结构，定位壳体内侧装设有供定位结构移动的移动结构；移动结构包括第一电机、连接于第一电机输出端的第一锥齿轮、分布于第一锥齿轮两外侧且与其啮合传动的第二锥齿轮，两第二锥齿轮端部均连接有第一螺杆，且第一螺杆的端部通过转轴活动连接定位壳体侧壁；两所述第一螺杆上均套装有螺套，螺套底端与定位壳体底侧壁滑接，螺套顶端连接有移动柱，且移动柱伸出导向槽道外，移动柱上装设有定位结构。本实用新型固定效果好，不易晃动，提高芯片定位装置的实用性和通用性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021781017.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212736256U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
李申学刘平
申请人 ：
深圳市鑫德源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区虎地排88号成裘工业园2栋403
代理机构 ：
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖健
优先权 ：
CN202021781017.2
主分类号 ：
B26D7/02
IPC分类号 ：
B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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