一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，包括调节机构、承接板、保护壳和切割组件，所述调节机构至少包括操作台，所述操作台上表面的一端固定连接有控制箱，所述控制箱的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与转动杆固定连接，所述转动杆靠近控制箱的一端套接有活动环，所述操作台的一端侧壁固定连接有承接板，所述承接板远离操作台的一端底部边角处分别固定连接有支撑柱，所述承接板的上表面固定安装有两组相对分布的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有保护壳，所述保护壳的内部活动安装有切割组件。该芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，结构合理，操作简单，有利于推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021985293.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213674238U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
程进
申请人 ：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
杜梦
优先权 ：
CN202021985293.0
主分类号 ：
B26D1/02
IPC分类号 ：
B26D1/02 B26D7/02 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/02
有固定切割元件
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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