晶圆研磨机
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够实现研磨和晶圆更换可以同时进行,能够提高研磨效率,提高研磨品质的晶圆研磨机。该晶圆研磨机,包括底座;所述底座的中心位置设置有支撑柱;所述底座上设置有支撑架;所述支撑柱上转动安装有转动盘;在转动盘内设置有多个安装槽,并且在每个安装槽内设置有转轮;在转轮上设置有晶圆安装槽;并且在转动盘上方设置有固定盘;在固定盘上设置有与转轮对应的磨盘;并且在固定盘上设置有一个缺口,缺口与一个转轮对应。采用该晶圆研磨机能够使得晶圆研磨和更换可以同时进行,从而能够提高效率;并且晶圆可以依次通过多个磨盘的研磨,通过设置不同的磨盘,从而依次提高研磨品质,保证最终产品的品质。
基本信息
专利标题 :
晶圆研磨机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020911011.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-26
授权号 :
CN212706145U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
王国章
申请人 :
宜宾昌鑫科技有限公司
申请人地址 :
四川省宜宾市临港经济技术开发区宜宾港大道1号宜宾港2号楼412室
代理机构 :
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李玉兴
优先权 :
CN202020911011.6
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10 B24B37/30 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载