一种化学机械平坦化设备及其应用
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摘要

本发明公开了一种化学机械平坦化设备及其应用,所述一种化学机械平坦化设备包括晶圆载体,设置在所述晶圆载体上的研磨垫,安装在所述研磨垫上的晶圆承载座,安装在所述晶圆载体外侧的第一底座,以及释放臂,所述释放臂的一端与所述第一底座连接,另一端延伸至所述研磨垫中心位置,所述释放臂内包括第一输送管和第二输送管,通过所述第一输送管提供第一类液体清洗所述研磨垫表面,同时通过所述释放臂按压所述研磨垫去除所述第一类液体,通过所述第二输送管提供第二类液体流动到所述研磨垫表面,形成一层研磨液对所述晶圆进行研磨。通过本发明提供的一种化学机械平坦化设备及其应用,可降低研磨液的浪费,同时减少晶圆损伤,防止不同液体混合。

基本信息
专利标题 :
一种化学机械平坦化设备及其应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112720247A
申请号 :
CN202011607411.9
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2020-12-30
授权号 :
CN112720247B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
朱冬祥吴涵涵李武祥程建秀
申请人 :
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
朱艳
优先权 :
CN202011607411.9
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10  B24B37/30  B24B37/34  B24B53/017  B24B57/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20201230
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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