一种化学机械平坦化设备
授权
摘要
本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上。本实用新型提供一种提高了晶圆表面均匀度的化学机械平坦化设备。
基本信息
专利标题 ：
一种化学机械平坦化设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020596937.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN213106278U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李婷岳爽尹影崔凯蒋锡兵靳阳
申请人 ：
北京烁科精微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
于妙卓
优先权 ：
CN202020596937.0
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/34 B24B53/017 B24B41/02 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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