用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备，其中晶圆承载装置包括承载头和上部气动组件；承载头包括上部结构和下部结构，上部结构和下部结构之间通过柔性连接件连接，上部结构、下部结构和柔性连接件之间形成主压力腔室以控制主压力腔室内的压力大小使得柔性连接件伸缩从而实现下部结构相对于上部结构上下移动；上部气动组件包括第一气路以及连接在第一气路的支路上的压力传感器和第一电磁阀，第一气路连接在气源与主压力腔室之间，压力传感器用于检测主压力腔室内的压力值，压力传感器通过第一电磁阀直接连接主压力腔室的气路端口以在压力传感器校对零点时使支路连通大气且不改变主压力腔室内的压力。
基本信息
专利标题 ：
用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021780029.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213828498U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
王春龙许振杰
申请人 ：
华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021780029.3
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 B24B57/02 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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