应用于化学机械抛光工艺的抛光头及化学机械抛光方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种应用于化学机械抛光(CMP)工艺的抛光头，包括：一壳体；一晶片边缘压覆环，锁固于该壳体的一下方位置；一支撑背板，其具有多个呈非同心圆状(non－concentric)排列的压力区(pressure zone)，且该支撑背板具有一晶片接触面以及一非晶片接触面，其中进行一CMP抛光时，该支撑背板的该晶片接触面是抵靠住一晶片背面；以及一气动装置，用来在进行该CMP抛光时独立控制个别该多个呈非同心圆状排列压力区内施加在该晶片背面的下压力。
基本信息
专利标题 ：
应用于化学机械抛光工艺的抛光头及化学机械抛光方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101007396A
申请号 ：
CN200610006061.4
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾佑祥施继雄周梅生于劲邹峥周文湛
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610006061.4
主分类号 ：
B24D13/00
IPC分类号 ：
B24D13/00 B24B29/00 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D13/00
具有挠性作用的工作部分的轮，如抛光轮；及其固定件
法律状态
2009-08-12 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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