化学机械抛光工艺中承载晶圆的托架
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学机械抛光工艺中承载晶圆的托架，包括环形外框、连接板以及至少三块托板，每块托板的一端与所述环形外框固定连接，另一端与所述连接板固定连接，每块托板的顶面形成有至少两条沿环形外框的径向方向延伸的弧形承载部，相邻的承载部之间为楔形台，所述楔形台靠近所述环形外框的一端在竖直方向上的高度大于所述楔形台靠近所述连接板的一端在竖直方向上的高度。本实用新型的托架中托板采用弧形的承载部与楔形的排水沟槽相结合的结构，这样既不影响晶圆的安装和拆卸，又能减少托架上研磨液的残留，降低晶圆在安装拆卸过程中受到污染的风险，并且还可以减少托架对后续待研磨的晶圆造成污染。
基本信息
专利标题 ：
化学机械抛光工艺中承载晶圆的托架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922356818.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211639471U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
翁杰邢杰
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
栾美洁
优先权 ：
CN201922356818.8
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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