一种湿法工艺中的晶圆承载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种湿法工艺中的晶圆承载装置，属于半导体制造领域，解决传统的湿法工艺中晶圆清洗时因承载装置只能单片处理晶圆、遮挡部分大、装置复杂或者体积过大等缺陷导致的增加工时、浪费物料、降低产品良率的问题。该晶圆承载装置包括两个侧板、多个连接杆和十字形底板，两个侧板平行设置，每个侧板的内侧均对称排布有多个侧板卡槽，两个侧板通过多个连接杆以及十字形底板连接，十字形底板中与侧板平行的部分对应排布有多个底板卡口；还包括支撑手柄，支撑手柄垂直固定在十字形底板的中央，支撑手柄的高度高于侧板的高度。本实用新型结构简单，使用方便，并且能够同时清洗多片晶圆，有效减少湿法工艺过程中晶圆被承载装置所遮挡的状况。
基本信息
专利标题 ：
一种湿法工艺中的晶圆承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922326345.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210778516U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
余沛王汝冰刘佳
申请人 ：
武汉敏芯半导体股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港四路18号普天物联网创新研发基地(一期)1栋3层02室03号
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
许美红
优先权 ：
CN201922326345.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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