本发明公开了一种化学机械抛光方法及抛光系统，抛光方法包括：第一抛光组件配置的抛光头自晶圆交互装置装载晶圆并朝向抛光垫移动，抛光头将晶圆抵压于抛光垫以实施抛光；在第一抛光组件实施抛光时，机械手将下一片晶圆放置于晶圆交互装置；第二抛光组件配置的抛光头自初始位置移动至晶圆交互装置，装载晶圆后复位；第一抛光组件配置的抛光头将抛光后的晶圆放置于晶圆交互装置以待转移；第二抛光组件配置的抛光头按照设定路径朝向抛光垫移动，将装载的晶圆抵压于抛光垫以实施抛光；在第二抛光组件实施抛光时，机械手将抛光后的晶圆转移并放置下一片晶圆，第一抛光组件配置的抛光头装载晶圆以待抛光。