一种研磨盘、化学机械抛光设备、系统及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种研磨盘、化学机械抛光设备、系统及方法，涉及化学机械抛光技术领域，在不改变磨头各个区域压力的情况下，确保平坦化后的晶圆表面的不同区域具有一致的平整度。本发明提供的研磨盘包括转盘、研磨垫和压力调节组件。研磨垫设置在转盘的表面，研磨垫具有至少两个研磨区域。压力调节组件用于调节向上施加在至少两个研磨区域上的压力，以使至少两个研磨区域的硬度不同。本发明还提供一种化学机械抛光设备、系统及方法。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨盘、化学机械抛光设备、系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473842A
申请号 ：
CN202011255240.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金泰源张月杨涛卢一泓刘青
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
何丽娜
优先权 ：
CN202011255240.8
主分类号 ：
B24B37/005
IPC分类号 ：
B24B37/005 B24B37/04 B24B37/10 B24B37/24 B24B37/26 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/005
申请日 : 20201111
申请日 : 20201111
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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