化学机械研磨系统、用于其的托架装配件及其清洁方法

授权

摘要

本发明提供一种具有双重结构(dual‑structure)的托架装配件。托架装配件包括上部托架和下部托架。下部托架能够通过使用燕尾榫接合件来易于与上部托架脱离，所述燕尾榫接合件允许下部托架相对于上部托架可滑动地移动。托架装配件还利用磁体来减少机械接合件的使用。磁体连同燕尾榫接合件的组合提供使下部托架从上部托架滑入和滑出的快速且高效的方式。具有收集区域的下部托架收集在化学机械研磨/平坦化工艺期间产生的任何外部异物。在清洁工艺之后，下部托架可滑回到上部托架中以供使用。

基本信息

专利标题：

化学机械研磨系统、用于其的托架装配件及其清洁方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113134789A

申请号：

CN202010603441.6

公开（公告）日：

2021-07-20

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN113134789B

授权日：

2022-05-10

发明人：

韩裕丰陈恩赏

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司

代理人：

王素琴

优先权：

CN202010603441.6

主分类号：

B24B55/06

IPC分类号：

B24B55/06 B24B37/34 B24B37/005 B24B37/10