用于化学机械研磨的清洗垫

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种用于化学机械研磨的清洗垫，涉及化学机械研磨平坦化装备领域。本实用新型提供的清洗垫包括基底以及形成于基底工作表面上的沟槽。其中沟槽主要实现清洗时的导流作用，提高清洗垫的清洗效果。本实用新型所提供的清洗垫在应用于化学机械研磨过程中时，具有清洗效果好、使用寿命长的特点。

基本信息

专利标题：

用于化学机械研磨的清洗垫

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820151225.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-25

授权号：

CN201231446Y

授权日：

2009-05-06

发明人：

弓艳霞

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

优先权：

CN200820151225.7

主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B37/04 H01L21/304

相关图片

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B24

磨削；抛光

B24B

用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给

B24B37/00

研磨机床或装置；附件

B24B37/04

适用于加工平面的

法律状态

2018-08-17 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20080725
授权公告日 : 20090506

2013-02-27 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101521796100
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL2008201512257
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130123

2009-05-06 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201231446Y.PDF

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