一种用于化学机械研磨的清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于化学机械研磨的清洗装置，包括：清洗液管道；第一电极，位于所述清洗液管道上；第二电极，位于所述清洗液管道上；负电压源，与所述第一电极和所述第二电极连接；固定结构，用于将所述第一电极和所述第二电极固定在所述清洗液管道上；其中，所述第一电极和所述第二电极分别位于所述清洗液管道的两侧，所述负电压源存储有负电荷，所述负电压源使所述清洗管道内部的清洗液呈负电势。本实用新型大幅度提高了晶圆表面颗粒和清洗液本身的去除效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于化学机械研磨的清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021794843.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213558800U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
李武祥程建秀
申请人 ：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
林凡燕
优先权 ：
CN202021794843.0
主分类号 ：
B08B3/10
IPC分类号 ：
B08B3/10 B08B6/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的，如用加热，电力，振动
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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