晶圆研磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆研磨装置，包括：具有研磨垫的研磨台，所述研磨垫用于研磨晶圆表面；供应手臂，所述供应手臂位于所述研磨垫上方，所述供应手臂用于输送研磨液至所述研磨垫；晶圆载具，所述晶圆载具位于所述研磨垫上方，所述晶圆载具用于将所述晶圆按压于研磨垫，所述晶圆载具具有承载面和非承载面；其中，所述承载面与所述晶圆接触；其中，所述供应手臂侧壁和/或所述晶圆载具非承载面粘贴有黏胶带，所述胶粘带表面粗糙度小于或等于预设表面粗糙度。本实用新型能够避免在研磨过程中飞溅的研磨液形成结晶并且结晶掉落而导致晶圆划伤，从而提高半导体生产良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921559740.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN211220219U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
张正先古进忠
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN201921559740.3
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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