研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开一种研磨装置，包括平台、研磨头以及盖层。该平台承载一工件，该工件具有一研磨面直接接触该平台。该盖层则环绕于该研磨头的外侧，其中，该盖层对位于该工件外侧的侧缘，且该盖层的尺寸大于该研磨头的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921341857.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210757119U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
黄重育黄凯斌谈文毅
申请人 ：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区万家春路899号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201921341857.4
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B41/00 B24B41/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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