—种晶圆研磨设备
授权
摘要

本实用新型公开了—种晶圆研磨设备,包括收集框,所述收集框的底部上端固定连接有第一电机,所述第一电机的上端转动连接有转轴,所述转轴的上端固定连接有转盘,所述转盘上开设有限位槽,所述限位槽的内表面固定连接有橡胶密封圈,所述限位槽的上端固定连接有若干组支撑块,且支撑块之间有间隙,所述支撑块的上端设置有放置块,且放置块与支撑块配合紧密,所述放置块的上端放置有晶圆,且晶圆与放置块上设置的凹槽相适应,所述放置块上开设有若干组第一通孔。本实用新型中,通过更换支撑块上不同型号的放置块,能够通过放置块的凹槽大小形状适应不同大小形状的晶圆,使该研磨装置可以加工型号的晶圆。

基本信息
专利标题 :
—种晶圆研磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021817674.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN213439057U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
姬煜赵通
申请人 :
江苏无恙半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
涂柳晓
优先权 :
CN202021817674.8
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10  B24B37/30  B24B37/34  B24B47/12  B24B57/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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