一种具有清洗功能的晶圆研磨设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种具有清洗功能的晶圆研磨设备,包括顶板、漏斗盘、连接挡板、水箱外壳和喷水件,顶板通过第二伸缩柱与第三支撑杆固定连接,第三支撑杆与水箱外壳固定连接,水箱外壳与连接挡板固定连接,水箱外壳的内腔中滤水件的右侧为净水腔,净水腔内放置有潜水泵,潜水泵通过第一水管与连接水管底座相互连通,连接水管底座通过第一水管与喷水件相互连通,连接挡板通过第一支撑杆与漏斗盘固定连接。本实用新型解决了只能对单一的晶圆进行加工研磨,以及在放置晶圆时往往存在偏差错位,进而导致吸板不能将晶圆牢牢吸紧,在研磨时晶圆容易抛飞,同时传统的晶圆研磨设备只能进行简单的冲洗,并不能有效的对晶圆表面进行清洗的问题。

基本信息
专利标题 :
一种具有清洗功能的晶圆研磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921762462.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN211163353U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
陆孙华
申请人 :
苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 :
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 :
吴东勤
优先权 :
CN201921762462.1
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B37/10  B24B37/30  H01L21/67  H01L21/68  H01L21/304  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-10-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 27/00
申请日 : 20191021
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20201021
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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