晶圆的研磨装置
授权
摘要
本实用新型提供一种能够提高吞吐量并能够小型化的晶圆的研磨装置。头清洗部(7)设置在晶圆交接区域(5)的下方，具备：从装载/卸载区域(4)向晶圆交接区域(5)搬运晶圆(W)的、在装载/卸载区域(4)与晶圆交接区域(5)之间进行往复移动的装载板；从晶圆交接区域(5)向装载/卸载区域(4)搬运晶圆(W)的、在装载/卸载区域(4)与晶圆交接区域(5)之间进行往复移动的卸载板(9)。
基本信息
专利标题 ：
晶圆的研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921695878.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN211681559U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
大内秀之
申请人 ：
株式会社V技术
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
洪秀川
优先权 ：
CN201921695878.6
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B53/017 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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