一种晶圆研磨装置
授权
摘要
本实用新型提出一种晶圆研磨装置,包括:机台;研磨转盘,设置在机台上。贴片,设置在研磨转盘上,且贴片包括:粘接层,设置在研磨转盘的上表面;载体层,设置在粘接层上;以及覆盖层,设置在载体层上,其中载体层连接粘接层与覆盖层。研磨垫,设置在贴片上,且研磨垫的下表面与覆盖层的上表面接触。以及研磨头,位于研磨垫的上方。本实用新型提出的晶圆研磨装置,提高了晶圆研磨效率。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122934294.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-26
授权号 :
CN216228745U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
郑彦威
申请人 :
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
王积毅
优先权 :
CN202122934294.3
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10 B24B37/34 B24B37/005 B24B57/02 B24B49/00 B24B53/017
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载