一种晶圆研磨装置
授权
摘要
本实用新型提出一种晶圆研磨装置，包括：机台；研磨转盘，设置在机台上。贴片，设置在研磨转盘上，且贴片包括：粘接层，设置在研磨转盘的上表面；载体层，设置在粘接层上；以及覆盖层，设置在载体层上，其中载体层连接粘接层与覆盖层。研磨垫，设置在贴片上，且研磨垫的下表面与覆盖层的上表面接触。以及研磨头，位于研磨垫的上方。本实用新型提出的晶圆研磨装置，提高了晶圆研磨效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122934294.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216228745U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
郑彦威
申请人 ：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王积毅
优先权 ：
CN202122934294.3
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/34 B24B37/005 B24B57/02 B24B49/00 B24B53/017
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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