失效晶圆研磨装置
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摘要
一种失效晶圆研磨装置，包括：研磨台，所述研磨台具有研磨面，用于对失效晶圆的待研磨表面进行研磨；研磨液自动滴定单元，用于在所述研磨台对失效晶圆的待研磨表面进行研磨时，向所述研磨台的研磨面上均匀的滴入研磨液。本实用新型的所述失效晶圆研磨装置包括研磨液自动滴定单元，所述研磨液自动滴定单元能在所述研磨台对失效晶圆的待研磨表面进行研磨时，向所述研磨台的研磨面上均匀的滴入研磨液，因而能准确的控制研磨液滴入的速率和滴入的量，避免人工滴入研磨液带来的研磨液浪费，并能提高对失效晶圆的研磨均匀性，当失效晶圆的背面在研磨时需要按压时，操作人员或检测人员可以双手对失效晶圆的背面进行按压，提高对失效晶圆研磨的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
失效晶圆研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020149574.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-22
授权号 ：
CN212122879U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
李品欢仝金雨
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
董琳
优先权 ：
CN202020149574.6
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/34 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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