本申请公开了一种加工晶圆的化学机械研磨设备，涉及晶圆加工，包括机体，设置在机体上且用于放置晶圆的研磨平台，研磨平台呈水平设置；机体上设置有用于研磨晶圆的磨头；所述磨头包括壳体，设置在壳体内壁的驱动电机，驱动电机的输出轴上固定有太阳轮；壳体内壁设置有齿圈，太阳轮和齿圈之间啮合有若干行星小齿轮；行星小齿轮转轴上固定有用于研磨晶圆的研磨块；研磨平台上表面上设置有用于调节磨头高低的升降装置。本申请具有增加研磨设备工作效率的同时，提高磨头平稳性的效果。