研磨钨图案晶圆的化学机械研磨浆料组成物以及使用其研磨钨图...
公开
摘要
一种研磨钨图案晶圆的化学机械研磨(CMP)浆料组成物以及一种使用其研磨钨图案晶圆的方法。所述化学机械研磨浆料组成物包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者；磨蚀剂；由式1表示的化合物；及多羧酸，其中在化学机械研磨浆料组成物中，由式1表示的化合物以约0.001重量％至约2重量％的量存在，且多羧酸以约0.001重量％至约5重量％的量存在。
基本信息
专利标题 ：
研磨钨图案晶圆的化学机械研磨浆料组成物以及使用其研磨钨图案晶圆的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302930A
申请号 ：
CN202080060553.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李知虎南沇希辛奈律李泳基李永熙李锺元
申请人 ：
三星SDI株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号(邮递区号:17084)
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王欢
优先权 ：
CN202080060553.X
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 H01L21/321
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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