一种芯片封装用高效点焊装置
授权
摘要

本实用新型属于焊接机械装置领域,具体的说是一种芯片封装用高效点焊装置,包括焊箱,所述焊箱的顶部固定连接有固定座,所述固定座的底部固定连接有固定螺丝,所述固定座的顶部固定连接有风机,所述风机的吸风口固定连接有吸风管,所述风机的排风口固定连接有排风管,所述排风管的内壁固定连接有输送管;通过在使用时焊箱内进行芯片封装点焊工作,在焊箱内进行点焊工作可以更好的保障工作人员的生命安全,对有害气体的防护也有更好的保障,在点焊过程中会出现有害气体,这时风机运行,将焊箱内的空气包括有害气体一起从吸风管抽出,从排风管排出,排出后经过输送管送出进行处理,通过空气可以处理可以更好的防止有害气体蔓延。

基本信息
专利标题 :
一种芯片封装用高效点焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122520490.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
CN216298214U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
刘伯阳
申请人 :
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区坑梓街道138工业区景强路6号
代理机构 :
广东奥益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何国涛
优先权 :
CN202122520490.6
主分类号 :
B23K1/00
IPC分类号 :
B23K1/00  B23K3/08  H01L21/60  B08B5/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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