一种预防分层的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种预防分层的封装结构，通过基板制备、芯片装片、第一次包封、暴露铜凸块、钻孔、电镀、第二次包封和载板剥离等工艺流程，采用紧固件塑封于塑封体内，紧固件与基岛之间固定连接，从而增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高塑封体与基岛之间的黏结度，将紧固件安装在基岛上的任何不影响其他电子组件的地方，位置能够灵活调整，适用于芯片封装领域的所有封装尺寸和不同种大小的芯片上，紧固件增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高基岛上的热量传导，能够提高基岛以及与基岛连接的芯片上的热能散发的效率，有效避免因高温导致不同热膨胀系数的材料间产生分层脱离的现象，从而提高芯片封装的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种预防分层的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921693748.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210272320U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
张光耀谭小春
申请人 ：
合肥矽迈微电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921693748.9
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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